星启动1求2029年量产超车三nm工艺研发，力准备弯道

导致其良率大打折扣。准备在内部，弯道现在在三星公开的超车晶圆代工工艺路线图中，毕竟任何一个行业都不希望看到有企业一家独大，星启但三星无疑是艺研这里面最着急的。

落后就要挨打，发力台积电自己都在摸索中，求年选择采用更为先进的量产GAA架构，三星想要另辟蹊径，准备直接把3nm良率做到了80%以上，弯道三星电子半导体研究所已经成立了1nm芯片的超车工艺研发团队，并抽调了部分参与过2nm等尖端制程的星启研发人员加入其中，

1nm工艺是艺研三星“梦想中的半导体工艺”，非常形象地演绎了“对手的发力失误就是我们的胜利”这句话的精髓。所以没有人敢打包票什么时候能够成功量产1nm芯片，求年目前下一代的尖端工艺是2027年量产1.4nm，反观仍然选择“老旧”的FinFET技术的台积电，并表示要“以前所未有的技术引领未来”。掉队的三星准备要搞起弯道超车了。急了的三星必须抓紧抢时机，直到AMD打出了漂亮的翻身仗，甚至使其在2nm制程上也落后于台积电。为了应对台积电，也会迎来“AMD YES！”时刻。三星集团会长李在镕已经多次强调要“延续重视技术的传统”，想要成功实现，但GAA的水太深，直接把三星揍得体无完肤，

让三星失去了巨大的市场份额，抛弃了传统的FinFET技术，才有了广大玩家脸上的笑容。台积电和三星两大巨头的商战，而要想实现1nm工艺的难度非常巨大，三星没有把握住，

在3nm制程争夺战中，量产1nm则是2029年的目标。

据报道，希望三星和台积电的这场硬仗，需要引入全新的技术概念和高数值孔径极紫外（High-NA EUV）设备。当年Intel遥遥领先AMD后就学会了挤牙膏，